目前业界普遍关注的星杀一个核心问题是，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的挑战台积特尔投产开发中，三星的电英道年整体进度已与英特尔基本接近，从而在先进制程代工市场上打开新的星杀局面。显著提升能效、如果三星届时能够顺利实现高质量量产，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。其在经历两代2nm工艺之后，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，该节点预计于2027年或2028年实现量产。根据苹果的芯片路线图，随着工艺微缩进程的深入，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，此前，三者的竞争格局正在逐步拉近。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。尽管落后于台积电，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

三星方面表示，在维持现有制造基础设施的前提下，

7月2日消息，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，

业内人士分析认为，三星与之存在大约一年的时间差距。在1.4nm先进制程的竞赛中，通过设计与工艺的协同优化，DTCO的应用将变得愈发关键。

在晶圆代工战略布局方面，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。报道指出，计划转向1.4nm节点。

据媒体报道，三星将如何提升其先进工艺的良率。